Wednesday, March 16, 2016

Wafer Ini Bisa Tingkatkan Berat Badan Domba Hingga 24 Persen

Wafer Domba karya Prof. Yuli Retnani
Pakan Ternak Karya Guru Besar IPB
Guru Besar Fakultas Peternakan Institut Pertanian Bogor (IPB), Prof.Dr. Yuli Retnaningsih mengembangkan pakan ternak dari limbah pasar berupa wafer dan biskuit. Pembuatan wafer dan biskuit untuk pakan ternak ini menjadi salah satu alternatif penyimpanan dan menjaga ketersediaan hijauan pakan. Selain itu, bahan baku pakan ternak ini dibuat dari limbah sayuran dari pasar.

Prof. Yuli mengatakan inovasi pakan ini terdiri atas wafer pakan dan suplemen pakan. Wafer pakan sebagai pengganti hijauan, sedangkan wafer suplemen pakan sebagai suplemen dengan tujuan untuk meningkatkan bobot badan atau untuk menurunkan mortalitas. 

“Pembuatan wafer memanfaatkan limbah sayuran terbuang. Kami menggunakan limbah sayuran dari Pasar Induk Kramat Jati. Hampir 60 persen limbah dihasilkan di pasar adalah limbah organik yang dapat dimanfaatkan lagi,” ujarnya.

Wafer Ternak dari Limbah Pasar
Limbah Pasar (klobot jagung, kulit kecambah, daun kol)

Pemberian wafer limbah sayuran pasar ini mampu meningkatkan pertambahan bobot badan domba 24 persen lebih tinggi dibandingkan pakan konvensional. Wafer dari limbah ini juga aman dikonsumsi ternak karena kandungan logam beratnya masih dalam ambang batas yang diperbolehkan menurut Standar Nasional Indonesia (SNI).

“Penerapan wafer pakan komplit di peternakan domba rakyat Jakarta Timur menghasilkan bobot badan akhir 25,6 persen lebih tinggi dibandingkan pakan konvensional. Rataan bobot badan akhir sapi pedet dengan pemberian wafer suplemen pakan pada taraf 10 persen mencapai 28,22 persen lebih tinggi dibandingkan dengan pakan konvensional,” terangnya.

Wafer Ternak dari Limbah Pasar
Wafer Ternak dari Limbah Pasar
Inovasi ini mendapatkan penghargaan dari Kementerian Riset dan Teknologi RI sebagai salah satu dari 105 Inovasi Indonesia Paling Prospektif pada tahun 2013 (sudah dipatenkan) sebagai produk pakan awet, bersih dan kering. (zul)





No comments:

Post a Comment